首先从外包装上来看：
真（外包装精美无瑕疵） 假（外包装的棱角处各种漏洞）
真（外包装表面光泽美观） 假（外包装表面拉丝，显粗糙）
真（只包裹了芯片不分非全包装） 假（看似全部包装，工艺简单）
从芯片的外观上来分辨
真（芯片和字体颜色深浅一致，字体也比较特殊） 假（芯片和字体颜色深浅不一致，字体普通）
真（芯片和芯片引脚干净整洁，并且引脚有助焊层） 假（芯片和芯片引脚脏污，引脚没有助焊层）
真（所有芯片引脚高度及芯片高度完全一致）
假（芯片引脚高低不同，芯片高度不一）
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