东芝开发了时序控制方式型和各相位独立控制方式(相位)型两款马达控制驱动器IC，采用两种不同的封装。  双极驱动型步进马达用于办公自动化(OA)领域(例如打印机、普通纸复印机和传真机)。我们针对办公自动化应用领域开发了4款基于BiCD(双极CMOS DMOS)工艺的产品。
TB62214FTG和TB62214FG属于“时序控制方式”马达控制驱动器 IC，TB62218FTG和TB62218FG属于“各相位独立控制方式”马达控制驱动器 IC。
TB62214FTG和TB62218FTG采用小型无铅封装(QFN48 (注 1))这是马达控制驱动器IC领域****进的封装形式。封装尺寸为7.0 mm x 7.0 mm毫米左右。可同时满足“大电流驱动”和“小面积组装”的需求。
TB62214FG和TB62218FG采用HSOP28(注 2)封装，可满足流动焊接组装的需求。
这些马达控制驱动器 IC 均采用P沟道型 DMOS。这种DMOS配备高精度逻辑调压器，无需使用IC逻辑电源，允许不设置电荷泵，因此有助于减少外部元件。同时，这些IC还采用了混合衰减(注 3)和2位微步驱动(注 4)技术，可平稳驱动步进马达。
步进马达用于办公自动化产品(打印机、普通纸复印机或传真机)的活动件。
在普通纸复印机的使用中，小尺寸的多层印刷电路板是****。因此，必须采用小型封装的大电流驱动IC。在打印机的使用中，必须采用单侧层、低成本印刷电路板。为满足这些应用，马达控制驱动器IC还必须采用流动焊接。
新产品可满足两种组装需求，一种是QFN48管脚封装(管脚间距为0.50毫米)，另一种是HSOP28管脚封装(管脚间距为0.80毫米)。QFN48管脚封装属于高密度组装， HSOP28管脚封装属于流动焊接。另外，接口也有两种，一种是时序控制方式型，另一种是各相位独立控制方式型。因此，我们开发了两种不同封装形式、两种不同接口类型的马达控制驱动器，以满足市场需求。除此之外，高压BiCD工艺和低热阻封装使这些产品能够在大电流(****额定值为2.0 A)下运行。
您可以根据接口和封装选择适用的解决方案。
- (注 1) QFN: 四侧无引脚扁平封装
- (注 2) HSOP: 带散热片的小外形封装
- (注 3) 混合衰减模式：这种电流衰减控制方案能减小发声马达噪音，提高步进精度，并降低功率耗散。
- (注 4) 微步驱动：这种技术可实现高速、低噪音马达驱动。(步进马达的单步在电力作用下分布，并且会产生正弦电流。
特征：
1：BiCD工艺可实现高电压(40 V：****额定值)、大电流驱动(2.0 A：****额定值)和低功率损耗。
2：Pch DMOS实现了逻辑调压器集成和无电荷泵系统。
3:支持2相、1-2相和W1-2相(2位微步)激励模式。
4:采用小型低热阻QFN48管脚封装(管脚间距：0.50毫米)，实现小面积组装和有效散热设计。
5:集过电流检测、热关机和上电复位电路于一体。 | 
