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项目 |
TB6600HQ/HG |
TB6560AHQ |
TB6600HQ/HG的优势 |
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封装 |
HZIP25-1.00F |
HZIP25-P-1.27 |
更加紧密的封装和管脚间距 |
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体积 |
28.8*15.7*4.5 |
36*14*5 |
体积小了20% |
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重量 |
7.7g |
9.86g |
重量轻了22% |
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最大电压 |
50V |
40V |
耐压增加了25% |
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工作电压 |
8～45V |
8～34V (VM)
4.5～5.5V (VCC) |
只需一路电源
更易使用 |
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输出最大电流 |
5.0A |
3.5A |
峰值电流更大 |
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输出额定电流 |
4.5A |
3.2A |
驱动能力更强 |
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细分方式 |
1、2、4、8、16 |
1、2、8、16 |
终于增加了4细分模式 |
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导通电阻 |
0.4Ω |
0.6Ω |
导通电阻更低，发热更小 |
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混合衰减模式 |
自动 |
手动 |
降低调试的复杂程度 |
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待机模式 |
有 |
无 |
待机时消耗更少电能 |
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保护功能 |
过热、欠压、过流 |
过热 |
增加了实用的欠压和过流保护 |
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警告输出 |
有 |
有 |
有助于安全设计 |
TB6600优势总结:
1. 依托于****BiCD 0.13制造工艺，导通电阻更低，驱动能力更强；
2. 体积减小20%，重量降低22%，设计中可节省更多pcb板空间；
3. 增加了4细分模式和非常实用的欠压和过流保护功能，可有效降低使用中误操作导致芯片烧毁的情况；
4. 重新优化的管脚定义，使得布线更加简单方便。
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