东芝推出的高压大电流步进驱动芯片TB6600HG，号称是目前业界驱动能力最大的单芯片方案。 步进电机网实验室拿到了该芯片的测试样品和官方评估板，做了一次详细的测试，具体的测试数据在整理中，这次先简单说一下该芯片使用感受。

    1.外形比同门兄弟TB6560AHQ小了不少，管脚也更加紧密，而且管脚排布比TB6560更加合理，输入输出和大电流管脚都分开了，对于pcb制作有很大帮助；
    2.芯片自带5V输出，省了一路电源，也就省了一部分成本，对于批量生产的客户有很大帮助；
    3.芯片自带欠压保护，这个很有用，如果电源出现异常避免了驱动出问题的情况；
    4.芯片自带过流保护，这个功能太牛了，简直是跨时代的杰作，因为我们在一开始测试的时候电流算错了，以为是3.5a，实际已经是7A了，芯片直接保护，要是换了别的芯片估计瞬间爆炸是****的了。而且如果是电机的相线之间、相线与电源之间、相线与地之间短路芯片都会保护；
    5.芯片发热量还是有一些的，尤其是在电压36V以上、电流为4A以上时，需要加个大的散热器才行。不过芯片自带过热保护，也不同担心烧毁问题。
芯片图：
   

    说完了芯片的使用感受，再吐槽一下东芝官方的评估板。 这个评估板和当初TB6560AHQ的评估板外形大同小异，操作方式也是如出一辙。比较中肯的说，真是不太好用，也许日本人的想法和咱们的不一样。下面就说说评估板的缺点吧：

    1.所有外接电阻电容都是插接件，在表贴元件如此普及的今天，显然有点不合适；
    2.所有接线都是接线柱方式，要用夹子才行，如果改成端子方式的就更好了；
    3.既然是vref调整输出电流，那应该带个电位器才好；
    4.所有元件都是自己往上焊，着实的添了不少麻烦。

芯片和评估板的使用感受就先说这么多，具体测试数据我们会在后面奉上。